| 所在单位: | 厦门法拉电子股份有限公司 | 项目类型: | 制造业,科学研究、技术服务和地质勘查业 |
| 所属领域: | 新材料 | 技术成熟度: | 可产业化 |
| 联系人: | 向艳雄 | 联系人电话: | 暂无 |
| 技术水平: | 其他 | 合作方式: | 其它 |
关于电容器用耐高温的材料(≥125ºC,甚至到140ºC~150ºC,膜厚2μm~8μm,场强≥400VDC/μm,膜厚一致性好),主要是满足SiC运用的发展,目前国内也是空白,这些将会制约电子元器件上下游行业的发展影响全球竞争力。
双方协商而定,知识产权按双方协议签订 目前基于进口材料进行研发,解决期限:至2025年,合作双方可协商而定。