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基于PCB工艺的平面型高功率密度电感

时间:2026-5-23

 

基本信息:
所在单位: 复旦大学 项目类型: 制造业
所属领域: 新材料 项目年份: 2026
项目状态: 可产业化 技术成熟度: 可产业化
联系人: 翁子林 联系人电话: 获取号码
项目投资经费: 合作方式: 技术转让,技术入股,其它
项目简介:

在现代电子科技的迅猛发展中,智能制造和机器人技术的进步对电源模块中 功率电感的尺寸、性能和集成度提出了更高要求。本项目基于标准PCB工艺,采 用新型软磁材料制备双面覆铜磁性基板,实现了电感绕组结构的精细加工。项目 成功设计并制备了高精度、小尺寸的平面型双层螺旋电感。

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