该技术为石墨的氧化，氧化剂与还原剂在氧化石墨片层间的共同插层，特定温度下的剧烈反应引发氧化石墨的同时膨胀与还原三个步骤。该方法具有膨胀温度低、工艺简单、原料成本低廉、产率较高，重现性好等优点，易于实现大批量生产，且可广泛用于高性能复合材料、超级电容器、锂离子电池，燃料电池以及微电子等领域，具有广泛的应用前景。